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半导体行业
随着人工智能、大数据、物联网等新型技术的快速发展,对半导体芯片的性能、功耗、集成度等提出了更高的要求。半导体行业不断进行技术创新,推动芯片制造工艺向更小的纳米尺度发展,提高芯片的性能和集成度。激光作为一种新型技术,具有精度高、速度快、不对基体造成损害等特点,因此,激光标记、光刻、掺杂等技术已广泛应用于该行业领域。
晶圆划线
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